真空貼合技術是觸摸屏生產過程中出現的一項新技術，目前國內外均屬最新的貼合技術，下面和利時小編對貼合技術及相關設備進行探討。
由于信息和電子產品市場的快速增長，以及人們對電子產品智能化、便捷化和人性化的要求的不斷提高，觸摸屏作為一種直觀的輸入界面被廣泛使用。
當前，觸摸屏的需求主要來自于消費類電子產品，如手機、平板電腦、便攜式游戲機、便攜式導航設備等，而觸摸屏技術的不斷發展將其應用范圍擴展到其他電子產品。
真空貼合工藝和操作原則。
當前的主流觸控手機觸控板和lcd顯示器是分開的，其缺點是：1)觸摸屏需要校準；2)觸控板和lcd顯示器之間容易進灰，光透過率不高。
現有的工藝要求觸控板和lcd顯示器之間必須通過一層透光性好的透明膠粘劑，才能解決上述問題，但是，由于lcd顯示器背面平整度不好，傳統的貼合方法不能解決上述問題。
真空貼合的生產工藝要求，是用一種特殊的液體透明膠將觸控板和顯示器粘合在一起，然后uv公司進行固化。
真空貼合的粘接工藝難點在于粘接容易產生氣泡，粘接后膠層一致性要好。有人根據特殊的工藝要求，提出了在真空腔內與氣囊進行貼合的方法，并從理論上分析了真空腔和氣囊的設計是否符合工藝要求。
真空貼合機結構：
該裝置具有上下兩個獨立的空腔，中間由硅膠板隔開，將顯示板放置在工作臺上，將接觸板放置在彈性柱子上。
和利時小編介紹下真空貼合原理是：首先上下腔同步抽真空，當達到設定真空值時，釋放上腔真空并同時施加壓縮空氣，硅膠板受壓下壓，接觸板受壓變形下壓，實現中間向兩端的貼合。
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